華東某芯片企業(yè)訂購倒角機等多套裝備

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發(fā)布時間 : 2025-09-05 16:46:37

華東某芯片企業(yè)訂購倒角機、拋光機和上蠟機等多套裝備，主要用于碳化硅材料加工，SiC襯底及芯片封裝前減薄。

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