“新能源 芯時代”
“新能源 芯時代” CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會議中心舉行。
夢啟半導體邀您參加
Sincere invitation
CIAShow創新展2024
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CIAS2024論壇 將從新能源汽車電驅與電控行業、光儲及逆變器行業、化合物半導體材料行業、功率半導體行業、封裝與測試行業等不同產業鏈環節，及行業戰略、破卷出海、車規級應用、光儲應用、環保封裝、測試等不同角度出發，討論行業趨勢及創新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創新展，交流行業創新。
CIAS2024預計將有200+展商，300+位行業嘉賓參會，將吸引5000+觀眾參會觀展。
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夢啟半導體裝備攜碳化硅襯底/外延等產品亮相A1-10展位。
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深圳市夢啟半導體裝備有限公司總經理劉全益博士受邀出席并作《削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的國產化解決方案》演講。
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夢啟半導體裝備
深圳市夢啟半導體裝備有限公司是經深交所主板上市公司長盈精密（300115.SZ）投資控股的子公司，是一家專注于超精密削磨拋的高精智能裝備制造企業。公司主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密拋光機、全自動高精密倒角機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。
產品主要應用于化合物半導體、新能源及光電行業, 適用于硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料。目前公司已經進入多家半導體頭部企業供應鏈。
前瞻丨夢啟半導體即將參加第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）
深圳市夢啟半導體裝備有限公司邀您參加第六屆全球半導體產業（重慶）博覽會
