晶圓倒角，就是把硅片鋒利尖銳的外緣棱角研磨成圓弧或者斜角，倒角機(jī)就是專門完成這道工序的設(shè)備，屬于晶圓切割之后、研磨拋光之前的關(guān)鍵工藝設(shè)備。

一、主要作用

1.消除邊緣崩邊、微裂紋

切片后的晶圓邊緣刀口鋒利，存在肉眼看不見的微小裂紋。倒角磨掉尖銳棱角，消除邊緣微損傷，避免后續(xù)研磨、拋光、熱處理、擴(kuò)散工藝時(shí)，裂紋向外擴(kuò)展，造成晶圓裂片、碎片。

2.減少碎片，提升良率

 晶圓很薄，尖角極易磕碰崩碎。倒角后邊緣圓滑，搬運(yùn)、片盒裝載、工藝傳送過程中，不容易互相刮擦碰撞，大幅降低碎片報(bào)廢。

3.防止產(chǎn)生硅屑顆粒

尖銳棱角容易掉硅碎屑，顆粒會(huì)污染晶圓表面，造成芯片短路2、缺陷。圓滑倒角可以減少顆粒污染源。

4.改善后續(xù)工藝質(zhì)量

熱處理高溫時(shí)，尖銳邊緣應(yīng)力集中容易翹曲變形，倒角釋放邊緣應(yīng)力，減少晶圓翹曲。光刻、鍍膜工藝，圓滑邊緣減少邊緣膜層翹邊、起皮現(xiàn)象。

5.規(guī)范晶圓外形尺寸

把晶圓外徑修整到標(biāo)準(zhǔn)公差，保證后續(xù)真空吸附、載片、鍵合、裝片時(shí)定位可靠，適配半導(dǎo)體設(shè)備的卡槽、載具。

二、簡單區(qū)分兩種倒角形態(tài)

R 倒角：邊緣加工成圓弧，主流，應(yīng)力釋放效果最好

C 倒角：加工成斜切斜角，多用于部分特殊規(guī)格晶圓